Введение
Глава 1. Литературный обзор 6
1.1. Влияние примесей и дефектов на электрофизические и функциональные характеристики полупроводниковых структур и приборов 6
1.2. Влияние ионного облучения, ультразвуковой обработки и ионно-плазменного травления на процесс формирования и трансформацию примесно-дефектного состава кристаллов полупроводников 17
1.3. Эффект дальнодействия 27
1.4. Анализ литературных данных, обоснование работы и выбор направлений исследования 31
Глава 2. Методы исследований 34
2.1. Послойное селективное химическое травление 34
2.2. Метод измерения микротвердости 40
2.3. Метод атомно - силовой микроскопии 41
Глава 3. Изменение структурно-чувствительных характеристик кремния при ионном облучении, в том числе и через аморфный слой 47
Глава 4. Влияние ионно-плазменного травления на микродефектность и микроморфологию поверхности кремния 79
Глава 5. Влияние ультразвукового воздействия на трансформацию микродефектной структуры кремния 92
Выводы 119
Список используемой литературы 121
