Введение
Глава 1. Гибридная интеграция: проблемы, устройства, методы
1.1. Напряжения, возникающие в скрепленных структурах 12
1.2. Методы удаления подложки 17
1.2.1. Мокрое химическое травление 17
1.2.2. «epitaxial lift-off» 18
1.2.3. «smart-cut» 19
1.3. Оптоэлектронные устройства для модуляции оптического излучения 22
1.3.1. Светоизлучающий диод 22
1.3.2. Лазер полосковой геометрии 23
1.3.3. Модулятор на основе множественных квантовых ям 25
1.3.4. Лазеры с вертикальным резонатором излучающие с поверхности 27
1.4. Методы гибридной интеграции вертикально излучающих лазеров 36
1.4.1. Технология «coplanar flip-chip» 36
1.4.2. Технология «top-bottom contact» 39
1.4.3. Технология «top contact» 41
1.5. Выводы 46
Глава 2. Гибридная интеграция лазеров с вертикальным резонатором при помощи полимерного адгезионного слоя
2.1. Компьютерное моделирование термомеханических свойств 48
2.1.1. Напряжения, возникающие в результате нагрева 50
2.1.2. Моделирование термических свойств приборов 52
2.1.3. Предложенный дизайн гибридно интегрированных приборов 56
2.1.4. Термические свойства приборов предложенного дизайна 58
2.1.5. Напряжения в приборах предложенного дизайна 59
2.2. Технологический процесс изготовления гибридно интегрированных вертикально излучающих лазеров 61
2.2.1. Предложенный технологический процесс 61
2.2.2. Рост и конструкция вертикально излучающей лазерной структуры для предложенного технологического процесса 64
2.2.3. Изготовление приборов 67
2.2.4. Электрические, оптические и термические характеристики изготовленных приборов 82
2.3. Выводы 97
Глава 3. Новый метод удаления подложки - «oxidation lift-off»
3.1. Влажное продольное оксидирование, как способ удаления подложки 98
3.2. Описание экспериментальной установки влажного продольного оксидирования 104
3.3. Изготовление гибридно интегрированных приборов при помощи «oxidation lift-off 107
3.4. Электрические и оптические свойства лазеров, изготовленных при помощи «oxidatio lift-off» 116
3.5. Выводы 120
Заключение 121
Литература
