ГЛАВА 1. СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ СРЕДСТВ
ПРОИЗВОДСТВЕННОГО КОНТРОЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
ПРИ КОМПЛЕКСНЫХ ВИБРАЦИОННО-ТЕПЛОВЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ.... 10
1.1. Анализ комплексных процессов при вибрационных возмущениях и
тепловых излучениях электронной аппаратуры в информационноизмерительных системах....................................................................................... 10
1.2. Анализ теоретических методов исследований определения
вибрационной составляющей структуры печатных плат .................................. 13
1.3. Особенности процесса теплообмена электронной аппаратуры
с возможностью выявления критических зон печатных узлов
и снижения температурной погрешности
информационно-измерительных систем .............................................................. 26
Выводы и результаты по главе 1 .......................................................................... 29
ГЛАВА 2. МАТЕМАТИЧЕСКИЕ МОДЕЛИ ВИБРАЦИОННЫХ
РАСПРЕДЕЛЕНИЙ И ТЕПЛОВЫХ ПОЛЕЙ ВОЗДЕЙСТВИЯ
НА ЭЛЕКТРОННУЮ АППАРАТУРУ С ВВЕДЕНИЕМ УТОЧНЯЮЩИХ
КОЭФФИЦИЕНТОВ В ЗАВИСИМОСТИ ОТ ПЛОТНОСТИ
ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА ...................................................................................... 30
2.1. Проведение исследований по применению широкополосной
и распределенной случайной вибрации (статический и динамический
анализ) для определения вибрационных откликов многослойной
структуры печатных план с различным расположением на ней элементов
при линейном и нелинейном законе распределения
внешних воздействующих факторов ................................................................... 30
2.2. Описание математической модели расчета распределенных нагрузок
при вибрационной нагрузке печатной платы на примере поперечного
изгиба как широко распространенного механического воздействия ............... 47
2.3. Исследования многослойной структуры печатных план с различным
расположением на ней элементов по законам теории теплопроводности
(в статическом и динамическом режиме) с детектированием
и диагностированием тепловых полей................................................................. 61
Выводы и результаты по главе 2 .......................................................................... 80
3
ГЛАВА 3. МЕТОДИКА ПРОВЕДЕНИЯ ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНОГО
ИССЛЕДОВАНИЯ ПРИ КОМПЛЕКСНЫХ ВИБРАЦИОННО-ТЕПЛОВЫХ
ВОЗДЕЙСТВИЯХ И ИНФОРМАЦИОННО-ИЗМЕРИТЕЛЬНАЯ СИСТЕМА
ИССЛЕДОВАНИЯ КОМПЛЕКСНЫХ ВИБРАЦИОННО-ТЕПЛОВЫХ
ПРОЦЕССОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ ................................................. 82
3.1. Методика проведения экспериментального исследования
при комплексных вибрационно-тепловых воздействиях
на электронную аппаратуру.................................................................................. 82
3.2. Применение методики комплексного вибрационно-теплового
воздействия для определения характеристик показателей надежности
для построения математических моделей прогнозирования
работы электронной аппаратуры.......................................................................... 85
3.3. Информационно-измерительная система исследования комплексных
вибрационно-тепловых процессов электронной аппаратуры ........................... 87
Выводы и результаты по главе 3 .......................................................................... 90
ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ ......................................................... 91
ПЕРЕЧЕНЬ ПРИНЯТЫХ СОКРАЩЕНИЙ ........................................................ 93
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ ............................................ 94
ПРИЛОЖЕНИЕ А (обязательное). Акты внедрения результатов
исследовани .......................................................................................................... 110
ПРИЛОЖЕНИЕ Б. Модуль информационно-вычислительного комплекса
обработки значений температур и амплитуд виброперемещений
в информационно-измерительных системах комплексных
вибрационно-тепловых процессов ..................................................................... 112
