Введение
ГЛАВА 1. Современное состояние и тенденции развития методов проектирования и конструкций печатных плат свч диапазона 16
1.1 История изобретения и тенденции развития печатных плат 18
1.2 Краткий обзор современных публикаций по печатным платам и микрополосковым СВЧ устройствам на их основе 22
1.3 Физические и конструктивно-технологические особенности многослойных печатных плат 25
1.3.1 Печатные платы на фторопластовом основании 27
1.3.2 Печатные платы на керамическом основании 30
1.3.3 Гибкие печатные платы на основе жидкокристаллических полимеров 38
1.4 Микрополосковые СВЧ устройства на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками 44
1.5 Анализ методов расчета, проектирования и моделирования микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками 51
1.6 Выводы по главе 1 57
ГЛАВА 2. Исследование физических ограничений и потерь в моделях печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками и свч устройствах на их основе 59
2.1 Анализ физических ограничений и потерь в металлических проводниках 59
2.2 Анализ физических ограничений и потерь в диэлектрических материалах 62
2.3 Дисперсия диэлектрической проницаемости и необходимость ее учета 66
2.4 Анализ паразитных колебаний и волн в микрополосковых линиях с учетом многомодовой дисперсии 69
2.5 Выводы по главе 2 77
ГЛАВА 3. Исследование особенностей паразитного излучения из многослойных диэлектрических подложек печатных плат и свч устройств на их основе 79
3.1 Анализ паразитного излучения кромок многослойных диэлектрических подложек печатных плат СВЧ диапазона 79
3.2 Энергетические характеристики паразитного излучения кромок 89
3.3 Выводы по главе 3 92
ГЛАВА 4. Компьютерное моделирование и проектирование икрополосковых свч устройств на основе многослойных подложек печатных плат с помощью программных средств awr design environment (microwave office) 94
4.1 Краткий обзор программных средств для решения электродинамических задач 94
4.2 Метод моментов и его практическая реализация в программе AWR Design Environment (Microwave Office) 96
4.2.1 Обобщенная формулировка электродинамической задачи 96
4.2.2 Описание моделируемой электродинамической структуры 98
4.2.3 Формулировка и алгоритм метода моментов 101
4.2.4 Формирование и численное решение матрицы моментов 106
4.3 Пример моделирования межслойного перехода на основе
копланарной линии 111
