Исследование радиационно-термических процессов формирования ионно-легированных слоёв n-GaAs

Ардышев Михаил Вячеславович. Исследование радиационно-термических процессов формирования ионно-легированных слоёв n-GaAs : диссертация ... кандидата физико-математических наук : 01.04.10.- Томск, 2000.- 151 с.: ил. РГБ ОД, 61 00-1/892-3
Автор
Ардышев Михаил Вячеславович
Год
2000
  • 99 000 UZS

Оглавление диссертации
Введение
Глава 1 Радиационный отжиг арсенида галлия (обзор литературных данных) 12
1.1. Импульсный отжиг GaAs в адиабатическом режиме 14
1.2. Импульсный отжиг GaAs в изотермическом режиме 23
1.3. Постановка задачи исследований 29
Глава 2 Методика эксперимента 32
2.1 Исходный материал 32
2.2 Имплантация ионов 32
2.3 Диэлектрические плёнки и отжиг 38
2.4 Измерения на тестовых кристаллах 43
2.5 Измерение удельного сопротивления, слоевой концентрации и холловской подвижности электронов (метод Ван дер Пау)
Глава 3 Роль атермических факторов в процессах перераспределения примесей в GaAs при радиационном отжиге 51
3.1 Электронный отжигЄаАв, имплантированного Si 52
3.1.1 Расчёт распределения поглощённой энергии при облучении электронами и температуры нагрева GaAs 53
3.1.2 Электрофизические свойства ИЛС n-GaAs, имплантированного кремнием, после электронного отжига 61
3.2 Фотонный отжиг GaAs, имплантированного кремнием и серой 74
3.2.1 Расчёт температуры нагрева при фотонном отжиге 75
3.2.2 Электрофизические свойства ИЛС GaAs : Si после фотонного отжига 76
3.2.3 Электрофизические свойства ИЛС GaAs: S после ФО 79
Выводы к Главе 3 87
Глава 4 Исследование влияния различных факторов на поведение примеси и дефектов в GaAs при радиационном отжиге 89
4.1 Определение параметров концентрационного профиля примеси после отжига 89
4.2 Влияние температуры при фотонном и плотности мощности при электронном отжигах на поведение кремния в ар-сениде галлия 92
4.3 Влияние диэлектрических плёнок на поведение Si в GaAs 101
4.3.1 Механические напряжения в структуре диэлектрик-полупроводник 102
4.3.2 Концентрационные профили 103
4.4 Влияние исходного материала на поведение кремния в арсениде галлия 107
4.5 К вопросу о механизме наблюдаемых явлений 116
4.5.1 Диффузия примеси, стимулированная ионизационно-термическим процессом 119
4.5.2 Электроактивация примеси, стимулированная ионизационно-термическим процессом 122
Выводы к Главе 4 125
Глава 5 Применение ионизационно-термической технологии в производстве структур полупроводниковых приборов
5.1 Полевые транзисторы с барьером Шоттки 127
5.2 Варикапы 132
Выводы к Главе 5 136
Заключение 138
Список публикаций автора 140
Литература 142
Приложение 151

Рекомендуем вам товары

99 000 UZS
Автор
Демич, Николай Васильевич
Количество страниц
Год
2000
99 000 UZS
Автор
Барасюк, Ярослав Николаевич
Количество страниц
Год
2000
99 000 UZS
Автор
Диденко, Ирина Сергеевна
Количество страниц
Год
2000
99 000 UZS
Автор
Слынько, Евгений Илларионович
Количество страниц
Год
2000
99 000 UZS
Автор
Самсонова, Ирина Викторовна
Количество страниц
Год
2000
Модули для Opencart 2, Опенкарт 3