Введение
ГЛАВА 1. Литературный обзор 12
1.1. Основные понятия сверхпроводимости 12
1.2. Анализ современных производителей высокотемпературных сверхпроводников 14
1.3. Характеристики ВТСП
1.3.1. Критический ток 17
1.3.2. Устойчивость к изгибам 19
1.3.3. Анизотропия критического тока ВТСП лент во внешнем магнитном поле 23
1.4. Распределение плотности тока по сечению ВТСП лент и особенности поведения критического тока во внешнем поле 25
ГЛАВА 2. Усовершенствование методик измерения токонесущих характеристик 39
2.1. Определение критического тока сверхпроводников 39
2.2. Исследование устойчивости ВТСП лент к изгибам 45
2.3. Исследование анизотропии критического тока ВТСП лент под воздействием внешнего магнитного поля 50
ГЛАВА 3. Токонесущие свойства перспективных ВТСП лент 53
3.1. Основные современные производители ВТСП лент 53
3.2. SuperPower 53
3.3. AmericanSuperconductors 63
3.4. Sumitomo Electric Industries, Ltd. 65
3.5. SuperOx 69
3.6. SuNAM 72
3.7. Сравнительный анализ характеристик исследованных ВТСП лент 74
3.8. Выводы к главе 3 79
ГЛАВА 4. Особенности поведения втсп лент 2-го поколения во внешнем магнитном поле 81
4.1. Описание особенности поведения 81 4.2. Возможные причины явления 81
4.3. Методика проведения эксперимента 85
4.4. Результаты 87
4.5. Обсуждение 93
4.6. Выводы 95
ГЛАВА 5. Перераспределение плотности тока в втсп лентах 2-го поколения во внешнем магнитном поле 96
5.1. Обоснование необходимости разработки методов для исследования распределения плотности тока в ВТСП лентах 96
5.2. Методы пересчета из поля в ток 96
5.3. Методика измерения собственного поля ВТСП лент
5.3.1. Непрерывный метод 98
5.3.2. Дискретный метод 101
5.3.3.Гибридный метод измерения распределения плотности тока по ширине ВТСП лент 2-го поколения
5.4. Результаты измерений 105
5.5. Анализ результатов 106
5.6. Выводы к главе 5 107
ГЛАВА 6. Токонесущие свойства соединенных методом пайки втсп лент 1-го поколения 108
6.1. Соединение ВТСП лент 108
6.2. Методика измерения токонесущих свойств спаянных ВТСП лент 108
6.3. Токонесущие свойства соединенных ВТСП лент 109
6.4. Оценка возможности применения соединенных методом пайки ВТСП лент 1-го
поколения для электротехнических устройств 113
6.5. Выводы к главе 6 114
Заключение 115
Список использованной литературы
