Введение
ГЛАВА 1. Электродинамический анализ планарных свч устройств 12
1.1. Методы расчета многосвязных линий передачи 14
1.1.1. Квазистатические методы 14
1.2.1. Методы электродинамического анализа 16
1.2. Модель многосвязной микрополосковои линии передачи (МГШ) 24
1.2.1. Постановка метода интегральных
уравнений для электрического поля 25
1.2.2. Решение системы алгебраических уравнений
методом моментов в спектральной области 29
1.2.3. Расчет матриц модальной мощности
и модальной проводимости 34
1.3. Модель многосвязной щелевой линии передачи (ЩП) 35
1.4. Выводы 3 9
ГЛАВА 2. Электродинамический анализ регулярных многосвязных микрополосковои и щелевой линий передачи 42
2.1. Определение функции Грина в спектральной области 42
2.2. Учет потерь в диэлектрических слоях и стенках экрана 48
2.3. Концепция эквивалентного поверхностного импеданса 49
2.4. Моделирование плотности поверхностного тока 54
2.4.1. Моделирование плотности продольного тока с наличием сингулярности на ребре 57
2.4.2. Моделирование конечной плотности продольного тока на ребре полоскового проводника 58
2.5. Модификация основной системы уравнений 59
2.6. Улучшение сходимости рядов в матрице Галеркина 61
2.7. Определение постоянных распространения основных мод 63
2.7.1. Определение постоянной затухания 63
2.8. Определение матрицы собственных токов 64
2.9. Расчет матрицы модальной мощности 65
2.10. Вычисление матрицы характеристических проводимостей 70
2.11. Расчет Y матрицы устройства с 2N входами 71
2.12. Моделирование многосвязной щелевой линии 73
2.12.1. Вычисление матрицы модальной проводимости связанных ШЛ 76
2.13. Обоснование применения концепции дуальности при анализе линий передачи 77
2.13.1. Применение принципа дуальности для представления эквивалентных цепей 88
2.14. Выводы 95
ГЛАВА 3. Результаты моделирования структур на базе микрополосковых и щелевых линий 96
3.1. Моделирование микрополосковых линий 96
3.1.1. Сходимость решения для двух наборов базисных функций 96
3.1.2. Проверка модели эквивалентного поверхностного импеданса и учет потерь 100
3.1.3. Моделирование поверхностного тока 111
3.1.4. Расчет характеристического импеданса МПЛ на двухслойной подложке с сегнетоэлектриком 117
3.1.5. Расчет СВЧ устройств на МПЛ 122
3.2. Моделирование щелевых линий 126
3.2.1. Моделирование многосвязной ЩП на двухслойной подложке со слоем сегнетоэлектрика 126
3.2.2. Расчет ППФ на встречных копланарных резонаторах 131
3.2.3. Расчетная модель воздушного мостика 134
3.2.4. Анализ результатов расчета и экспериментальных исследований 141
3.3. Выводы 14 8
ГЛАВА 4. Электюдинамический анализ структуры с произвольной геометрией электродов в анизотропной многослойной среде 150
4.1. Постановка задачи 150
4.2. Определение спектральной функции Грина для структуры, содержащей анизотропные слои, с электродами в разных поверхностях раздела 153
4.3. Моделирование плотности поверхностного тока 163
4.4. Метод решения интегрального уравнения в пространственной области 166
4.5. Определение элементов матрицы рассеяния S 170
4.6. Выводы 178
Заключение 179
Приложение 182
Используемая литература 185
