Введение
ГЛАВА 1. Современное состояние с разработкой и серийным выпуском изделий силовой полупроводниковой электроники 8
1.1. Классификация приборов силовой электроники 8
1.2. Конструкция и технология изготовления гибридных силовых модулей 15
1.3. Гибридные силовые модули на базе диодов Шоттки 19
1.4. Гибридные силовые модули на базе полевых транзисторов с изолированным затвором 22
Выводы к главе 1 26
ГЛАВА 2. Особенности конструкции гибридных силовых модулей 27
2.1. Силовой модуль на диодах Шоттки типа М2ДШ-100-1.5 27
2.1.1. Кристаллы диодов Шоттки для силового модуля 29
2.1.2. Выбор керамики и топологии токоведущих шин 31
2.1.3. Электрическое соединение анода кристаллов 34
2.1.4. Выбор способа механического соединения компонентов модуля 38
2.1.5. Выбор корпуса силового модуля 41
2.2. Силовой модуль на полевых транзисторах с изолированным затвором типа МПТКП-50-5 49
2.2.1. Кристаллы полевых транзисторов для модуля 51
2.2.2. Внутренняя конструкция модуля 53
Выводы к главе 2 54
ГЛАВА 3. Технологические особенности сборки гибридных силовых модулей 55
3.1. Технологический маршрут сборки модуля типа М2ДШ-100-1.5 55
3.1.1. Операции, контролирующие качество сборки 63
3.1.2. Отбраковочные операции 69
3.2. Испытание модуля М2ДШ-100-1.5 в режиме энергоциклирования 71
3.3. Технологический маршрут сборки модуля типа МПТКП-50-5 78
Выводы к главе 3 86
ГЛАВА 4. Расчет тепловых режимов силовых модулей 87
4.1. Расчет стационарного теплового сопротивления модуля методом эквивалентов 87
4.2. Расчет температуры кристаллов модуля в режиме периодических импульсных нагрузок 99
4.3. Расчет стационарной температуры элементов модуля с применением модели двухслойной пластины при поверхностном нагреве 106
Выводы к главе 4 113
ГЛАВА 5. Экспериментальное определение электрических и тепловых параметров силовых модулей М2ДШ-100-1.5 и МПТКП-50-5 114
5.1. Измерение основных электрических параметров модулей 114
5.2. Измерение стационарного и импульсного тепловых сопротивлений модулей 124
Выводы к главе 5 136
Заключение 137
Список использованных источников 139
Приложение. Свидетельство о регистрации программного средства 147
