Введение
1 Обзор распределённых пассивных свч компонентов и проблемы при их моделировании 10
1.1 Виды микрополосковых структур 10
1.1.1 Микрополосковые структуры 12
1.1.2 Копланарные линии 13
1.1.3 МПС с вертикальной вставкой 15
1.1.4 Линии с круглыми проводниками 16
1.2 Методы анализа микрополосковых структур 19
1.2.1 Методы расчета МПС 21
1.2.2 Выбор метода конформных отображений и его теоретическое обоснование 24
1.2.3 Метод конформных отображений 26
1.2.4 Канонические области 30
1.2.5 Метод Линнера–Гионе для копланарных линий 32
1.2.6 Программные реализации МКО 36
1.3 Выводы 40
2 Комбинированный метод конформных отображений для многопроводных линий передачи 42
2.1 Основные этапы методики моделирования 42
2.2 Описание алгоритма, реализованного на базе пакета SC Toolbox. Анализ двухсвязной микрополосковой линии 44
2.3 Отличительные особенности алгоритма, реализованного на базе пакета SCPACK 52
2.4 Моделирование трехпроводной линии 55
2.5 Выводы 62
3 Прикладное использование комбинированного метода конформных отображений 64
3.1 Численные конформные преобразования для моделирования связанных круглых проводников со смещением в круглом экране 64
3.2 Искажения импульсных сигналов в высокоскоростных многопроводных межсоединениях цифровых микроэлектронных устройств 67
3.3 Импульсный расщепитель на связанных линиях 77
3.4 Транснаправленный ответвитель на связанных линиях с вертикальной вставкой .81
3.5 Разработка методики расчета системы базовых параметров одинаковых связанных линий с неуравновешенной электромагнитной связью 90
3.6 Выводы 108
4 Верификация исследований связанных линий и направленных ответвителей на их основе 110
4.1 Измерение погонных параметров симметричных связанных микрополосковых линий 110
4.2 Измерение S-параметров симметричных связанных микрополосковых линий 115
4.3 Трёхкаскадный транснаправленный ответвитель Х-диапазона 116
4.4 Выводы 122
Заключение 124
Список сокращений 126
Список литературы 127
