Введение
Глава 1. Общая постановка оптимизационной задачи размещения источников тепла, анализ ее особенностей
1.2. Обзор алгоритмов решения задачи размещения источников тепла
1.3. Особенности размещения источников тепла многокристальной микросборки
1.4. Анализ методов проектирования проводящих покрытий Выводы
Глава 2 Расчет температурного поля в многокристальной микросборке
2.1. Тепловая модель полупроводниковой микросхемы
2.2. Метод расчета температурного поля полупроводниковой микросхемы
2.3. Численная реализация метода расчета температурного поля твердой интегральной микросхемы
2.4. Тепловой расчет гибридных интегральных схем
2.5." Метод расчета температурного поля Ж МСБ
2.6. Экспериментальное сравнение методов расчета температурного поля Выводы
Глава 3. Размещение тепловыделяющих источников многокристальной микросборки
3.1 Постановка задачи размещения источников тепла
3.2. Построение матрицы температурных коэффициентов
3.3. Алгоритм размещения тепловыделяющих источников
3,4. Расчет электрических параметров МК МСБ 79
Выводы 90
Глава 4. Трассировка межфрагментных соединений в многокристальной микросборке 91
4.1. Постановка задачи трассировки 91
4.2 Алгоритм построения минимальных деревьев электрических цепей 92
4.3. Алгоритм определения внутренне устойчивого nмножества графа пересечений 100
4.4 Минимизация числа слоев МК МСБ ИЗ
4.5. Экспериментальное сравнение эффективности алгоритмов раскраски 123
4.6." Общая характеристика комплекса программ сквозного проектирования микроэлектронной аппаратуры 128
Выводы 135
Основные результаты и выводы 136
Литература 137
Приложение
