Введение
Глава 1. Феноменология теплового пробоя полупроводниковых материалов 18
1.1 Тепловой пробой в твёрдотельных материалах 18
1.2 Полупроводники и их физические свойства 25
1.3 р-п переходы 29
1.4 Тепловой пробой плёнок полупроводниковых материалов 35
Глава 2. Термодинамический подход к описанию теплового пробоя полупроводниковых материалов 41
2.1 Макроскопическое описание теплового пробоя 42
2.2 Термодинамика формирования теплового канала 47
2.3 Неравновесная термодинамика зарождения теплового пробоя 54
2.4 Выводы 72
Глава 3. Динамическая теория возникновения теплового пробоя 74
3.1 Эволюционное уравнение для распределения температуры 74
3.2 Математическое описание условий возникновения теплового пробоя
3.3 Динамика теплового фона 87
3.4 Эволюция теплового фона при постоянном напряжении 90
3.5 Линейная теория тепловой неустойчивости 94
3.6 Выводы 101
Глава 4. Нелинейная динамика теплового пробоя 103
4.1 Эволюционное уравнение для флуктуации температуры 103
4.2 Описание зарождения пробоя. Нелинейное уравнение теплопроводности 110
4.3 Одномерная модель 115
4.4 Анализ динамической системы 125
4.5 Локализация тепла и возникновение теплового пробоя 134
4.6 Выводы 143
Глава 5. Анализ статистики микроплазменных каналов в тонких плёнках полупроводниковых материалов в режиме стабилизации теплового пробоя 147
5.1 Статистическая система микроплазменных каналов 149
5.2 Динамика системы микроплазменных каналов 155
5.3 Исследование динамической системы микроплазменных каналов 160
5.4 Предельное распределение числа микроплазменных каналов 165
5.5 Выводы 175
Заключение 176
Литература 178
