Введение
Глава 1. Современная концепция организации производтва металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства 12
1.1 Основные этапы формирования систем контроля 13
1.2 Современная концепция организации управления качеством 15
1.3 Организационная структура технологического процесса производства металлокерамических корпусов и коммутационных плат 17
1.4. Современная организация межоперационного контроля в структуре управления производством МКК, МКП 23
Выводы по первой главе 27
Глава 2. Организация межоперационного контроля в производстве металлокерамических плат и корпусов микросхем 29
2.1 Особенности процесса активации брака МКК, МКП 29
2.2. Сырьевые ресурсы в производстве металлокерамических корпусов и плат 35
2.3 Условия и режимы технологической обработки металлокерамических корпусов микросхем 38
2.4 Определение внутренних и внешних поставщиков и потребителей результатов процесса 45
2.5 Обоснование выбора наиболее значимых видов брака 49
Выводы по второй главе 53
Глава 3. Причинно-следственный анализ факторов дефектности металлокерамических корпусов микросхем 56
3.1 Особенности причинно-следственного анализа дефектов в технологии МКК, МКП 57
3.2 Оценка адекватности и эффективного использования причинно-следственных диаграмм 64
3.3 Моделирование процесса формирования брака МКП в условиях неопределенности 66
3.4 Организация межоперационного контроля качества в производстве МКК, МКП 70
Выводы по третьей главе 72
Глава 4. Разработка автоматизированной справочно- обучающей системы по определению дефектных зон в изделиях электронной промышленности 74
4.1 Разработка автоматизированной справочно-обучающей системы «Автоматизированный словарь справочник по анализу факторов дефектности в технологии МКК и МКП» 75
4.2 Структура программного обеспечения 78
4.3. Структура и организация данных 80
Разработка базы данных по дефектам металлокерамических плат 80
Выводы по четвертой главе 85
Заключение 88
Библиографический список 92
Приложения
