Введение
Глава 1. Применение полиимидных пленок и покрытий и их плазмохимическои бработки в технологии устройств микросистемной техники 12
1.1. Применение полиимидных пленок и покрытий в конструкциях и технологии устройств микросистемной техники 12
1.2. Исходные компоненты, способы формирования и имидизация, структура и свойства полиимидных пленок и покрытий 15
1.2.1. Типы и способы получения полиимидных пленок и покрытий 15
1.2.2. Структура и свойства полиимидных пленок и покрытий 21
1.3. Модификация структуры и свойств полиимидных покрытий и пленок при плазмохимическои обработке 24
1.4. Травление полиимидных покрытий и пленок в кислородсодержащейmлазме 28 CLASS Глава 2 бъекты и методы исследования CLASS 37
2.1. Объекты исследований (образцы полиимидных пленок и покрытий) и оборудование для их получения и обработки 37
2.2. Методы исследования 44
2.2.1. Определение характеристической вязкости растворов и молекулярной массы ПАК 44
2.2.2. Определение геометрических параметров. 45
2.2.3. Определение смачивания жидкостями и энергетических характеристик поверхностей46
2.2.4. Исследования химического состава и надмолекулярной структуры 50
2.2.5. Исследование физических и физико-механических свойств 51
2.2.6. Определение кинетики и распределение интенсивности травления 56
Глава 3. Исследования модифицируюпщх эффектов и кинетики травления при змохимической обработке тонких полиимидных пленок и покрытий 57
3.1. Модификация поверхностных свойств тонких полиимидных пленок и окрытий под влиянием плазмохимической обработки 57
3.1.1. Зависимость свободной поверхностной энергии пленок и покрытий от условий имидизации и химического строения полиимидов 57
3.1.2. Влияние режимов плазмохимической обработки на состав и свойства поверхности тонких полиимидных пленок и покрытий различного химического строения 59
3.1.3. Возможности модификации поверхностных свойств сочетанием обработки кремнийорганическими соединениями и ВЧ-плазмой воздуха 72
3.2. Влияние плазмохимической обработки на структуру и объемные свойства тонких полиимидных пленок и покрытий 81
3.2.1 ИК-спектроскопические и рентгеноструктурные исследования 81
3.2.2. Физико-механические свойства тонких полиимидных пленок, подвергнутых плазмохимической обработке. 86
3.2.3. Исследования сорбции и диффузии воды в обработанных ВЧ-плазмой воздуха тонких полиимидных пленках и покрытиях 90
3.2.4. Исследования поверхностного потенциала и диэлектрической проницаемости тонких полиимидных пленок и покрытий, подвергнутых обработке в ВЧ-плазме воздуха 92
3.3. Стойкость к плазмохимическому травлению тонких полиимидных пленок
и покрытий различной структуры при их утонении 95
3.4. Корреляция скорости травления и профиля рельефа, формируемого при глубинном травлении полиимидных пленок и покрытий в ЭЦР-плазме. 102
3.5. Кинетика травления полиимидных «жертвенных» слоев из капиллярных зазоров 106
Глава 4. Решение ряда проблем технологии устройств микросистемной техники лазмохимической обработкой тонких полиимидных пленок и покрытий 113
4.1. Получение тонких полиимидных пленок большой площади 113
4.2. Получение гибких полиимидных подложек для тестовых элементов устройств рентгеновской оптики 117
4.3. Получение систем капиллярных структур для микрожидкостных устройств 120
4.4. Получение исполнительных элементов микромеханических компонентов инфракрасного датчика на основе тонких полиимидных пленок (мембранных структур) 123
4.5. Получение балочных структур на основе полиимидных «жертвенных» лоев 128
4.6. Получение неохлаждаемых матричных микроболометрических риемников ИК злучения 133
Выводы по работе 144
Литература 147
Приложение 1
