Введение
1. Литературный обзор 7
1.1. Связующие для композиционных материалов 7
1.1.1. Матрицы и связующие для композиционных материалов 8
1.1.2. Виды термореактивных связующих 9
1.1.3. Эпоксидные связующие 16
1.2. Реокинетика процесса отверждения ...18
1.2.1. Общие закономерности процесса отверждения 19
1.2.2. Описание процесса отверждения до точки гелеобразования 26
1.2.3. Описание процесса отверждения после точки гелеобразования 28
1.3. Образование адгезионных соединений 32
1.3.1. Современное состояние теории адгезии 34
1.3.2 Факторы, влияющие на процесс образованияадгезионного соединения 37
1.3.3. Пути повышения адгезионной прочности 42
1.3.4, Адгезионная прочность в системах полимер-волокно 44
1.4. Модификация эпоксидных композицийтермопластами 49
1.4.1. Изучение влияния термопластичных модификаторов на процесс отверждения 52
Цели и задачи работы 62
2. Объекты и методы исследования 64
2.1. Объекты исследования 64
2.2. Методы исследования 67
3. Результаты экспериментов и их обсуждение 75
3.1. Изучение закономерностей структурирования эпоксидных олигомеров, отверждённых диаминодифенилсульфоном 75
3.2. Адгезионная прочность системы 132
3.3. Влияние термопластов на теплостойкость и термостойкость композиции 141
3.4. Механические характеристики связующих и пластиков на их основе 145
3.5. Практическое использование полученных результатов 153
Выводы 154
Список использованной литературы 156
