Введение
ГЛАВА 1. Литературный обзор
1.1. Направления функциональных исследований в области наноматериалов 6
1.2. Размерные эффекты в химии металлов и сплавов 10
1.3. Колебательные окислительно-восстановительные реакции в оксидах металлов переходных рядов 15
1.3.1. Состояние атомов и межатомные взаимодействия в сложных оксидах 15
1.3.2. Особая роль меди в образовании сверхпроводящих структур 18
1.3.3. Влияние дефектов на проводимость образующихся фаз 20
1 4. Катодное внедрение как метод нанострутурирования 21
1.5.Химические и материал оведческие аспекты исследования поликристаллических висмутсодержащих высокотемпературных сверхпроводников 29
1.6. Проникновение магнитного поля в трехмерную регулярную решетку вещества 43
1.7. Постановка цели и задачи исследования 46
ГЛАВА 2. Экспериментальная часть 49
2.1. Объекты исследования 49
2.2. Очистка растворителей 51
2.3. Подготовка электрохимической ячейки 51
2.4. Подготовка поверхности рабочих электродов 52
2.5. Методика приготовления электрода сравнения 53
2.6. Методика получения Bi(Cu)-, Pb(Cu)-, Tl(Cu)-, BiPb(Cu)-, электродов
2.6.1. Bi(Cu)- 54
2.6.2. Tl(Cu) 54
2.6.3. Pb(Cu)- и BiPb(Cu)- 54
2.7. Методика обработки Cu, Ві(Си)-злектродов в растворах СаСЬ в диметилформамиде по методу катодного внедрения 55
2.7.1. Методика получения Са(Си)-электродов 55
2.7.2. Методика получения CaBiCu электродов 55
2.8. Методика обработки медных электродов в растворе Ba(N03)2 в ДМФ 55
2.9. Методика обработки водных растворов В1(ЫОз)з в магнитном поле 55
2.10. Методика обработки Ві(Си)-злектродов в магнитном поле 56
2.11. Методика электрохимических исследований 56
2.11.1. Потенциостатический метод 5 6
2.11.2. Потенциодинами ческий метод 8 6
2.11.3. Бестоковые хронопотенциограммы 87
2.12.Физико-химические методы исследования 88
2.12.1. Методика микроструктурных исследований 88
2.12.2. Методика измерения краевого угла смачивания 89
2.12.3. Рентгеноструктурный анализ 9 0
2.12.4. Лазерный микроспектральный анализ 91
2.13. Определение погрешности измерений 91
ГЛАВА 3.Экспериментальные результаты и их обсуждение
3.1. Кинетические закономерности катодного внедрения висмута и таллия в медь, свинец и свинцовомедные электроды из водных растворов их солей 97
3.2. Влияние магнитного поля на кинетику внедрения висмута в Си-электрод
3.3. Электрохимическое формирование матричной структуры 118
3.3.1. Закономерности электровыделения кальция в медный электрод 119
3.3.2. Закономерности катодного внедрения кальция в ВiCu-электрод 120
3.3.3. Закономерности электровыделения Ва в медный электрод 126
3.4. Особенности внедрения кальция в BiCu - электроды, подвергнутые 126
3.5. Циклируемость матричных СахВіСи-злектродов по кальцию 127
ГЛАВА 4. Технические рекомендации 130
Выводы 131
Список литературы 13 3
Приложение 143L
