Введение
Глава 1. Анализ технологического процесса производства интегральных схем и выявление процессов для которых требуется модернизация сопутствующих методик оперативного контроля 14
Раздел 1.1. Изучение пороговых размерных эффектов, проявляющихся при уменьшении размеров элементов ИС. 17
1.1.1. Влияние размера кристаллита на твердость поликристаллических материалов . 19
1.1.2. Радиационные воздействия на нанообъекты 21
1.1.3. Влияние поверхности и границ раздела на механические свойства нанообъектов. 23
Выводы к разделу 1.1. 27
Раздел 1.2. Анализ методик технологического контроля процессов производства изделий с наноразмерными (малоразмерными) топологическими нормами. 28
1.2.1. Контроль процессов фотолитографии. 31
1.2.2. Контроль процессов формирования многослойных структур. 34
1.2.3. Контроль процессов формирования легированных и многокомпонентных пленок. 36
1.2.4. Концепция комплементарного комбинирования измерительных методов. 38
Выводы к разделу 1.2. 42
1.3. Выводы к главе 1. 45
Глава 2. Влияние пороговых размерных эффектов на результат проведения контрольных процессов 46
2.1. Подготовка образцов с помощью фокусированных ионных пучков . 48
2.2. Контроль наноразмерных элементов 54
Выводы к Главе 2. 56
Глава 3. Разработка методик контроля критических технологических процессов 57
3.1. Контроль процессов получения легированных пленок. 59
3.2. Контроль процессов получения многокомпонентных пленок . 64
3.3. Контроль плотности «Low-K» диэлектриков. 73
3.4. Контроль металлических и других непрозрачных пленок. 78
3.5. Контроль величин размытия и шероховатостей границ раздела. 86
3.6. Контроль процессов травления . 93
Выводы к главе 3. 102
Заключение. 104
Основные результаты и выводы 106
Список литературы 108
Благодарности 119
Приложение 120
