Введение
Глава 1. Встраиваемые модули и защищенные аппаратные вычислительные платформы обработки изображений 12
1.1. Анализ состояния проектирования встраиваемых модулей для вычислительных систем и обработки изображений 12
1.2. Принципы разработки модулей и АВП для решения задач цифровой обработки и управления 19
1.3. Обзор методик разработки модулей для АВП различных форм-факторов и жестких условий эксплуатации 25
1.3.1. Одноплатные компьютеры и панельные ПК 25
1.3.2. Модули для панельных ПК (Моноблоки) 28
1.3.3. Модули для промышленных компьютеров 29
1.3.4. COM-модули и системы на их основе 29
1.3.5. Модули для магистрально-модульных систем 30
1.3.6. Стековые модули и системы 33
1.4. Выводы 38
Глава 2. Методы разработки модулей для защищенных аппаратных вычислительных платформ обработки изображений 42
2.1. Цифровые изображения 42
2.2. Используемые методы фильтрации цифровых изображений 45
2.3. Метод анализа и синтеза элементов и устройств АВП 49
2.4. Методики разработки модулей и устройств АВП 60
2.4.1. Расширяемые одноплатные компьютеры 60
2.4.2. COM-модули и платы-носители 62
2.4.3. Магистрально-модульные системы и модули 64
2.4.4. Модули стековой архитекутры 71
2.5. Методика разработки модулей стековой архитектуры StackPC 75
2.5.1. Основные положения 75
2.5.2. Совместимость модулей StackPC и PCI/104-Express 82
2.5.3. Методика разработки модулей StackPC 84
2.5.4. Предложения по дальнейшему развитию методик разработки модулей стековой архитектуры 85
2.5.5. Модели применения стековых модулей StackPC 87
2.5.6. Методика организации кондуктивного теплоотвода для стековых модулей StackPC в защищенной АВП 89
2.6. Применение модулей ПЛИС в гетерогенных вычислительных системах обработки изображений 92
2.7. ВЫВОДЫ 98
Глава 3. Экспериментальное исследование применения модулей в составе защищенных АВП обработки изображений 101
3.1. Обоснование выбора элементной базы для построения АВП 101
3.2. Экономическое обоснование выбора элементной базы 102
3.3. Экспериментальное исследование применения стековых модулей в составе защищенной АВП МК300 104
3.4. Экспериментальное исследование применения модулей с кондуктивным теплоотводом в составе ВГВП Грифон 111
3.5. Экспериментальные данные по реализации методов обработки цифровых изображений на модулях ПЛИС 118
3.6. Выводы 125
Глава 4. Разработка и применение модулей для обработки изображений 127
4.1. Применение методик разработки модулей 127
4.2. Разработка стековых модулей по методике StackPC 133
4.3. Выводы 143
Основные результаты и выводы 146
Список условных обозначений и сокращений 148
Библиографический список 150
Приложение А 161
Приложение Б 164
Приложение В 168
Приложение Г 169
