ВВЕДЕНИЕ 4
ГЛАВА 1. РАСПРОСТРАНЕННЫЕ МЕТОДЫ ТЕРМОСТАБИЛИЗАЦИИ 14
1.1 Исходные предпосылки 14
1.2 Прецизионная отечественная элементная база 21
1.2.1 Дискретные двухтерминальные ЭРИ 22
1.2.2 Дискретные многотерминальные ЭРИ 25
1.2.3 Интегральные многотерминальные ЭРИ 28
1.2.4 Выводы 33
1.3 Термокомпенсация 34
1.4 Микротермостатирование 37
1.5 Распространенные комплексы программ, пригодные для проектирования
термостабильных электронных средств
40
1.6 Основные результаты 46
ГЛАВА 2. ЧИСЛЕННЫЕ МЕТОДЫ И АЛГОРИТМЫ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОГО
ЭКСПЕРИМЕНТА ДЛЯ КОМПЛЕКСНОГО ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРНОЙ
СТАБИЛЬНОСТИ ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ 49
2.1 Исходные предпосылки 49
2.2 Алгоритмизация нахождения уравнения температурной погрешности 54
2.3 Реализация вычислительного факторного эксперимента для
многопараметрических ЭРИ
68
2.5 Основные результаты исследования 76
ГЛАВА 3. СИНТЕЗ SPICE-МОДЕЛЕЙ С ТЕМПЕРАТУРНОЙ ЗАВИСИМОСТЬЮ
ПАРАМЕТРОВ
78
3.1 Методика синтеза SPICE-моделей с температурной зависимостью параметров 78
3.1.1 Синтез термозависимых SPICE-моделей двухтерминального типа 78
3.1.2 Синтез термозависимых SPICE-моделей многотерминального
дискретного типа
88
3.1.3 Синтез термозависимых SPICE-моделей многотерминального
интегрального типа
102
3.2 Обобщенная методика синтеза термозависимых SPICE-моделей 117
3.3 Основные результаты исследования 134
ГЛАВА 4. МЕТОДИКИ И ПРОГРАММНЫЕ БЛОКИ ДЛЯ РАСЧЕТА
ТЕМПЕРАТУРНОГО ПОЛЯ МНОГОСЛОЙНЫХ НЕСУЩИХ КОНСТРУКЦИЙ
ЧИСЛЕННЫМИ МЕТОДАМИ 136
4.1 Исходные предпосылки 136
4.2 Метод конечных разностей для решения задач распределения температурного
поля
138
4.3 Метод конечных элементов для решения задач распределения температурного
поля
149
4.4 Программные средства реализации численных методов расчета температурного
поля
155
4.5 Оценка погрешности расчета температурного поля 178
4.6 Основные результаты исследования 185
ГЛАВА 5. МИНИМИЗАЦИЯ ФУНКЦИИ ТЕМПЕРАТУРНОЙ ПОГРЕШНОСТИ С
ПОМОЩЬЮ ТОПОЛОГИЧЕСКОЙ ТЕРМОКОМПЕНСАЦИИ 187
5.1 Несущие конструкции электронных средств 187
5.2 Методики и эвристические алгоритмы метода топологической
термокомпенсации
190
3
5.3 Результаты топологической термокомпенсации для условно одномерных
несущих конструкций электронных средств
220
5.4 Результаты топологической термокомпенсации для условно двухмерных
несущих конструкций электронных средств
225
5.5 Результаты моделирования топологической термокомпенсации для трехмерных
несущих конструкций электронных средств
5.6 Основные результаты исследования
235
243
ГЛАВА 6. МИНИМИЗАЦИЯ ФУНКЦИИ ТЕМПЕРАТУРНОЙ ПОГРЕШНОСТИ С
ПОМОЩЬЮ МИКРОТЕРМОСТАТИРОВАНИЯ
245
6.1 Метод микротермостатирования 245
6.2 Методика вычислительного факторного эксперимента для решения обратной
задачи температурной стабильности
248
6.3 Результаты применения метода микротермостатирования 262
6.4 Основные результаты исследования 271
ГЛАВА 7. КОМПЛЕКС ПРОГРАММ ДЛЯ СИНТЕЗА SPICE-МОДЕЛЕЙ ПО
ПРОТОТИПАМ ЭРИ ОТЕЧЕСТВЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА
273
7.1 Метод структурной декомпозиции электрорадиоизделий
7.2 Структура комплекса программ «Российский компонент» на основе синтеза
SPICE-моделей электрорадиоизделий отечественной электронной компонентной базы
7.3 Основные алгоритмы комплекса программ «Российский компонент»
7.4 Синтез SPICE-моделей
273
281
286
290
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 295
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 299
ПРИЛОЖЕНИЕ 1 311
ПРИЛОЖЕНИЕ 2 317
