Введение
1. Актуальность разработки и требования к теплопроводящим функциональным материалам, применяемым в электронике и приборостроении 12
1.1. Задачи, решаемые функциональными материалами для повышения качества и надежности радиоэлектронных устройств и печатных узлов 12
1.2. Технический уровень ТФМ 15
1.3. Определение основных характеристик ТФМ на основе развертывания функции качества (QFD-анализ) 20
1.4. Определение факторов, влияющих на качество ТФМ с применением диаграммы Исикавы 25
1.5. Материалы связующих, применяемые для разработки новых ТФМ 27
1.6. Наполнители, применяемые для разработки ТФМ 33
1.7. Выводы к разделу 1 37
2. Метрологическое обеспечение контроля качества функциональных материалов 38
2.1. Показатели качества функциональных материалов 38
2.2 Квалиметрическая модель показателей качества ТФМ на стадии их разработки 40
2.3 Выбор измерительного оборудования с применением квалиметрической оценки методом экспертного ранжирования 50
2.4 Повышения эффективности и результативности деятельности малых инновационных предприятий 56
2.5 Система менеджмента измерений 59
2.6 Статистическое управление качеством ТФМ на стадии производства 76
2.7 Выводы к разделу 2 81
3. Результаты экспериментального определения теплопроводности ТФМ 83
3.1. Теплопроводность связующего и наполнителя 83
3.2. Теплопроводность ТФМ на основе силоксана 85
3.3. Теплопроводность ТФМ на основе полиуретана 89
3.4. Теплопроводность ТФМ на основе эпоксидной смолы 91
3.5. Выводы к разделу 3 94
4. Моделирование основного показателя качества ТФМ – теплопроводности 96
4.1. Моделирование эффективной теплопроводности ТФМ на основе теории обобщнной проводимости 96
4.2. Модель инверсии компонент 105
4.3. Модель перколяции (порога протекания) 114
4.4. Моделирование теплопроводности трхкомпонентного ТФМ 126
4.5. Выводы к разделу 4 137
Заключение 139
Список сокращений и условных обозначений 141
Список литературы 142
Приложение А 157
Приложение Б 161
Приложение В 162
Приложение Г 163
