Введение
Глава 1. Проблема прецизионного жертвенного слоя в технологии микросистем 11
1.1. Микросистемные устройства мембранного типа 11
1.2. Технология «жертвенного» слоя в формировании микросистемных устройств мембранного типа 19
1.3. Внутренняя структура фоторезистивных слоев на основе нафтохинондиазидов 32
1.4. Плазмохимическое травление как метод формирования фоторезистивных слоев прецизионной толщины 36
1.5. Выводы из аналитического обзора и постановка задачи исследования 43
Глава 2. Используемое экспериментальное оборудование, методики исследований и подготовки образцов 46
2.1. Объект исследования. Подготовка образцов с фоторезистами 46
2.2. Методика плазмохимического травления фоторезистивных слоев 48
2.2.1. Плазмохимическая обработка при пониженном давлении, с емкостным способом возбуждения плазмы 48
2.2.2. Плазмохимическая обработка при атмосферном давлении, с емкостным способом возбуждения плазмы 50
2.2.3. Плазмохимическая обработка при пониженном давлении в установке с индуктивно связанной удаленной плазмой 53
2.3. Методика исследования шероховатости поверхности образцов 58
2.3.1. Атомно-силовая микроскопия 60
2.4. Методика исследования толщины фоторезистивных пленок 61
2.5. Оптическая эмиссионная спектроскопия 63
Глава 3. Исследование влияния режимов термообработки и условий плазмохимического травления на шероховатость поверхности фоторезистивных слоев 66
3.1. Исследование влияния режимов термообработки на шероховатость поверхности фоторезистивных слоев 66
3.2. Исследование влияния различных видов плазмохимической обработки на морфологию поверхности фоторезистивных слоев 78
Глава 4. Прецизионное плазмохимическое травление фоторезистивных слоев в удаленной кислородной плазме 89
4.1. Исследование распределения компонентов плазмы вдоль реактора методом оптической эмиссионной спектроскопии кислородной плазмы 90
4.2. Исследование влияния параметров низкотемпературной удаленной кислородной плазмы тлеющего ВЧ разряда на скорость травления и шероховатость поверхности фоторезистивных слоев 99
4.3. Экспериментальная проверка применимости процесса плазмохимического травления в установке с удаленной плазмой при изготовлении высокочастотного переключателя резистивно-емкостного типа с электростатическим приводом 108
Заключение 119
Список литературы 121
Приложение 1 128
Приложение 2 131
