Введение
Глава 1. Методы проводимых исследований 23
1.1. Подбор основных материалов и структур для светодиодных сборок типа «чип-на-плате» для УФ-А диапазона 23
1.2. Методы экспериментальных исследований 37
1.2.1. Спектрофотометрия на пропускание 37
1.2.2. Спектрофотометрия на отражение 39
1.2.3. Компьютерная обработка результатов измерений 39
1.2.4. Визуализация объектов измерений 40
1.2.5. Фотометрические и электрические измерения 40
1.2.6. Методика определения деградации характеристик устройств 42
Глава 2. Разработка конструкции мощных ультрафиолетовых светодиодных сборок «чип на плате» 45
2.1. Конструкция мощных УФ светодиодных сборок «чип на плате» 45
2.2. Особенности конструктивных элементов мощных УФ светодиодных
сборок 48
2.2.1. Структура корпуса 48
2.2.2. Свойства оптического полимера 57
2.2.3. Диаграмма направленности излучения 62
2.2.4. Модульность конструкции корпуса 62
2.2.5. Монтаж электрических выводов 65
2.3. Влияние количества и расположения чипов в корпусе на мощность излучения мощных УФ сборок и скорость деградации свойств устройств 65
2.3.1. Влияние количества и расположения чипов в корпусе на мощность излучения мощных УФ сборок 65
2.3.2. Влияние количества и расположения чипов в корпусе на скорость деградации оптических, электрических и электро оптических свойств устройств 71
2.4. Влияние условий эксплуатации на оптические свойства конструктивных элементов мощных УФ светодиодных сборок 77
2.4.1. Влияние дозы УФ облучения на пропускательную способность оптического полимера 77
2.4.2. Влияние дозы УФ облучения на отражательную способность покрытия корпуса 79
Глава 3. Разработка технологии мощных УФ светодиодных сборок «чип на плате» 79
3.1. Основные технологические операции при изготовлении УФ-светодиодов 79
3.2. Основные технологические операции при изготовлении УФ светодиодных сборок «чип на плате » 90
Глава 4. Характеристики разработанных мощных ультрафиолетовых светодиодных сборок 97
4.1. Параметры УФ светодиодных сборок «чип на плате» 97
4.1.1. Характеристики опытных образцов УФ светодиодных сборок «чип на плате» (СОВ) разных серий 97
4.1.2. Образцы с УФ-А-СОВ наибольшей мощности излучения 100
4.2. Температурные режимы УФ светодиодных сборок «чип на плате» 102
4.2.1. Измерение температуры в светодиодном модуле с помощью инфракрасной камеры 102
4.2.2. Распределение температуры по краям подложки 102
4.2.3. Распределение температуры на поверхности чипов 103
4.2.4. Измерение скорости нагрева чипов 104
Заключение 106
Основные публикации по теме диссертации 108
Список литературы 111
