Введение
Глава 1. Анализ и сравнение существующих технологий монтажа кристалла .
1.1 Обзор технологий высокоплотного микромонтажа. 7
1.2 Проволочный микромонтаж. 9
1.3 Монтаж методом перевернутого кристалла . 13
1.4 Микромонтаж с применением полиимидных носителей.
1.5 Сравнение методов высокоплотного монтажа компонентов на плату.
Глава 2. Компьютерное моделирование конструкций .
2.1 Конструкция Универсального Контактного Узла (УКУ-узел).
2.2 Термомеханическое моделирование конструкций на базе УКУ-узла .
2.3 Исследование капиллярного поднятия припоя в УКУ-узле.
Глава 3. Разработка технологического маршрута изготовления иолиимидного носителя .
3.1 Обоснование метода нанесения тонких пленок в вакууме на полиимидную пленку.
3.2 Оптимизация режимов магнетронного нанесения меди при двусторонней металлизации полиимидных пленок .
3.3 Плазмохимическое травление полиимида. 67
3.4 Исследование зависимости величины адгезии напыленной медной пленки от свободной поверхностной энергии полиимидной пленки.
3.5 Исследование величины адгезии медной пленки к полиимидному носителю без адгезивного подслоя хрома.
3.6 Технологический маршрут изготовления полиимидного носителя.
Глава 4. Экспериментальные исследования тестовых структур и натурные нснытания.
4.1 Исследование элементного состава контактной зоны пленок меди с полиимидом.
4.2 Экспериментальные исследования тестовых структур УКУ - узлов.
4.3 Механическая прочность паяных соединений (исследование на разрыв).
4.4 Исследование прочности паяных соединений (исследование на срез).
4.5 Контроль качества паяных соединений неразрушающим методом.
4.6 Ускоренные испытания на воздействие температуры и влажности.
Заключение 130
Литература
