Введение
Глава I. Современное состояние технологии создания модулей для приборов бесконтактной идентификации 11
1.1. Технологии радиочастотной идентификации (RFID) 12
1.2. Особенности технологии плоских бесконтактных идентификаторов 23
1.3. Применение бескорпусной элементной базы в производстве бесконтактных идентификаторов 25
Выводы к главе I и постановка задач диссертации 36
Глава II. Исследование технологии прецизионного монтажа кристаллов микросхем при изготовлении плоских микромодулей 38
2.1 Обоснование технологических факторов, определяющих кинетику процесса формирования сварного соединения 38
2.2. Исследования по установлению оптимальных режимов ультразвуковой сварки плоских алюминиевых выводов на утоненных кристаллах 50
2.3. Разработка конструктивно-технологических ограничений на микросоединение для обеспечения плоскостности микромодуля 58
2.4. Исследование режимов сварки для формирования антенного контура 63
Выводы к главе II 65
Глава III. Исследование прочности микросоединений бескорпусных интегральных схем плоских микромодулей бесконтактных идентификаторов 67
3.1. Обоснование применения метода конечных элементов при исследовании напряженно-деформированного состояния 67
3.2. Моделирование и исследование напряженно-деформированного состояния материалов микросоединения плоских выводов микромодуля 70
3.3. Экспериментальные исследование напряженно-деформированного состояния материалов микросоединения плоских выводов микромодуля 78
Выводы к главе III 80
Глава IV. Разработка комплексной технологии изготовления микромодуля и эксплуатационные параметры 81
4.1. Конструктивно-технологические решения создания плоских антенн идентификационных микромодулей 81
4.2. Разработка нового конструктивно-технологического решения плоского микромодуля 88
4.3. Разработка совмещенной технологии изготовления плоских идентификационных микромодулей 93
4.4 Испытания и эксплуатационные параметры плоских микромодулей 107
4.5. Использование результатов диссертации 114
Выводы к главе IV 115
Заключение 117
Литература 121
Приложения 128
