Введение
ГЛАВА 1. Анализ состояния проблемы создания полимерных материалов повышенной теплопроводности. Цель и задачи исследования 11
1.1. Современные представления о механизме переноса тепла в полимерах 11
1.2. Анализ современных методов повышения теплопроводности полимерных материалов 15
1.3. Цель работы и задачи исследования 21
ГЛАВА 2. Моделирование процесса формирования теплопроводя-щих структур в дисперсно-наполненных полимерных материалах (ДНПМ) под действием постоянного электрического поля и процесса теплопроводности в электрообработанных ДНПМ 23
2.1.. Природа процесса формирования проводящей структуры полимера с дисперсным наполнителем в постоянном электрическом поле 23
2.2. Модель процесса теплопроводности ориентированных структур из частиц наполнителя в электрообработанных ДНПМ 27
ГЛАВА 3. Экспериментальные методы и установки для электрической обработки и определения теплопроводности образцов из ДНПМ 38
3.1. Методика и установка для электрической обработки образцов из ДНПМ 38
3.2. Методика и установка для определения коэффициента теплопроводности электрообработанных образцов из ДНПМ 42
3.3. Статистическая обработка результатов исследований и методика определения погрешностей 49
ГЛАВА 4. Результаты теоретических и экспериментальных исследований и их анализ 53
4.1. Зависимость теплопроводности ДНПМ от напряженности электрического поля 53
4.2. Зависимость теплопроводности электрообработанных ДНПМ от концентрации и дисперсности наполнителя 56
4.3. Влияние электрической обработки на физико-механические характеристики ДНПМ 66
4.4. Практическая реализация научных решений при воздействии электрическим полем на ДНПМ 68
4.4.1. Исследование термосопротивлений электрообработанных полимерных прокладок в теплоконтактных переходах термоэлектрических батарей 68
4.4.2. Применение электрообработанных клеевых соединений для крепления режущих пластин сборных токарных резцов 78
4.5. Метод системного подхода для создания изделий из ДНМП с заданными свойствами 82
Основные результаты и выводы 88
Список использованной литературы 89
Приложение 99
