Введение
ГЛАВА 1. Стадии и методы подготовки поверхности диэлектрических материалов перед химической металлизацией (литературный обзор)
1.1 Общая характеристика процесса химической металлизации 9
1.2 Стадии и растворы, применяемые для химической подготовки поверхности диэлектрических материалов перед её активированием 12
1.3 Общие сведения о методах и растворах активирования 18
1.4 Беспалладиевая активация поверхности диэлектрических материалов .30
1.4.1 Требования к активации 30
1.4.2 Активация в коллоидных растворах 31
1.4.3 Фото - и термоактивация 36
ГЛАВА 1 Методики контроля процессов подготовки поверхности диэлектрических материалов к металлизации
2.1 Методика изготовления микрошлифов 37
2.2 Методы анализа компонентов раствора совмещенного активирования и их примесей 39
2.2.1 Уточнение способов приготовления и корректирования раствора и квалификации реактивов 39
2.2.2 Определение олова в растворе совмещенного активирования 44
2.2.3 Определение содержания палладия в растворе совмещенного активирования фотометрическим методом 46
2.2.4 Определение содержания меди в растворе совмещенного активирования фотометрическим методом 49
2.2.5 Определение примеси титана фотометрическим методом 50
2.2.6 Определение примеси железа фотометрическим методом 51
2.3 Методика приготовления активирующего раствора на основе одновалентной меди 53
2.4 Методика анализа активирующего раствора 53
ГЛАВА 3. Процесс беспалладиевои активации поверхности диэлектрических материалов растворами меди (I) 55
3.1 Особенности процесса активации 55
3.2 Физико-химические закономерности процессов набухания и травления диэлектрика перед активацией 56
3.2.1 Последовательность стадий подготовки поверхности диэлектрического материала перед металлизацией 56
3.2.2 Кинетика набухания адгезивного слоя в органических растворителях 68
3.2.3 Особенности процесса травления адгезивного слоя 65
3.2.4 Влияние подготовки диэлектрика на структуру адгезивного слоя .69
3.3 Обоснование выбора состава активирующего раствора 72
3.4 Влияние комплексообразования на растворимость хлорида меди (I) 74
3.5 Технология нанесения и закрепления активатора на поверхности диэлектрика 82
3.5.1 Определение сравнительных характеристик поверхностно-активных веществ по их влиянию на эффективность активирующего раствора 83
3.5.2 Модификация активирующего раствора органическими растворителями 86
3.5.3 Выбор оптимального режима сушки активирующего раствора на поверхности диэлектрика 90
3.6 Восстановление меди на поверхности диэлектрического материала в растворе акселерации 92
3.7 Исследование стабильности активирующего раствора на основе меди (I) и хлористоводородной кислоты 94
Выводы к главе 3 99
ГЛАВА 4. Фотоселективная активация поверхности диэлектрических материалов
4.1 Общая характеристика процесса фотоактивации поверхности диэлектрических материалов 99
4.2 Механизм фотовосстановления меди 103
4.2.1 Электронная структура ацетата меди 103
4.2.2 Электронная структура антрахинона 108
4.2.3 Квантовохимический механизм переноса электронной плотности с антрахинона на медь 114
4.3 Методика нанесения фоточувствительной композиции на поверхность диэлектрика и ее фотоэкспонирование 114
4.4 Феноменологическое описание кинетики восстановления меди (II) на поверхности диэлектрика 116
Выводы к главе 4 121
ГЛАВА 5. Физико-химические закономерности активации поверхности диэлектрических материалов совмещенными растворами на основе палладия (II) и олова (II)
5.1 Ионные равновесия в совмещенном активирующем растворе 122
5.1.1 Схема расчета ионных равновесий в растворах активирования 123
5.1.2 Состояние меди(І) в совмещенных растворах активирования 126
5.1.3 Расчет долевых концентраций ионных форм меди (II) 127
5.1.4 Распределение олова (II) по ионным формам в совмещенных растворах активирования 129
5.1.5 Расчет ионного состава палладия (II) 130
5.2 Термодинамический анализ окислительно-восстановительных процессов, протекающих в совмещенном растворе активирования на основе палладия (II) и олова (И) 132
5.3 Влияние процессов комплексообразования на окислительно-восстановительные процессы в активирующем растворе 136
5.4 Динамика изменения концентрации палладия (II) и олова (II) в процессе активации диэлектриков 142
5.4.1 Влияние растворимых форм меди на изменение концентрации олова (II) в совмещенном растворе активирования 142
5.4.2 Динамика изменения концентрации палладия (II), олова (II) и меди (І) в зависимости от площади поверхности активируемого диэлектрика 144
5.4.3 Расчет расхода палладия (II) в процессе активирования поверхности диэлектрика и определение его минимально возможной концентрации 146
Выводы к главе 5 153
Заключение 154
Общие выводы 159
Список литературы
