Введение
Глава 1. Анализ влияния финишной обработки на состояние поверхности пластин кремния большого диаметра 7
1.1. Факторы, влияющие на чистоту и качество поверхности пластин кремния 7
1.2. Абразивный износ, связанный с процессами хрупкого разрушения при механической обработке 18
1.3. Абразивный износ, связанный с упруго-пластической деформацией поверхности, при химико-механическом полировании 23
1.4. Влияние дефектов структуры на электрические параметры полупроводниковых приборов и интегральных схем 28
1.5. Постановка задач исследований 37
Глава 2. Сравнительный анализ методов исследования приповерхностных слоев . 38
2.1. Рентгеновские методы исследования дефектов структуры в объеме и приповерхностных слоях полированных пластин кремния 38
2.2. Просвечивающая электронная микроскопия дефектов 42
2.3. Методика определения нарушенного слоя с помощью измерения механической прочности 49
2.4. Метод непрерывного вдавливания индентора. Основы метода и возможности применения в микроэлектронике 52
2.5. Выводы 57
Глава 3. Экспериментальная часть исследования структуры и качества приповерхностных слоев в пластинах кремния 58
3.1. Исследование приповерхностных слоев методами рентгеновской топографии 58
3.2. Исследование приповерхностных слоев методами просвечивающей электронной микроскопии 58
3.3. Исследование остаточных нарушений с помощью метода непрерывного вдавливания индентора 66
3.4. Определение остаточных внутренних напряжений в приповерхностном слое кремния на стадии съема при
ХМП 72
3.5. Разработка атомного механизма процесса ХМП 74
3.6. Химические реакции в процессе ХМП 79
3.7. Выводы 80
Глава 4. Практическая реализация результатов работы 82
4.1. Использование неразрушающих рентгеновских методов исследования дефектов структуры для корректировки технологии производства пластин кремния большого диаметра 82
4.2. Механическая прочность утоненных с обратной стороны пластин кремния с приборными структурами 83
Заключение и общие выводы 87
Литература 89
Приложения 99
