Введение
1 Состояние разработки послойной структуры полосковых проводников ГИС СВЧ . 10
1.1. Надежность ГИС СВЧ и перспективность применения бесфлюсовой сборки для её повышения 10
1.2. Проблемы сборки и перспективы оптимизации структуры металлизации МПП 11
1.3. Анализ многослойных структур металлизации МПП ГИС СВЧ 12
1.4. Диффузионное взаимодействие в металлических слоях МПП 15
1.5. Затухание энергии в проводниках МПП 20
1.6. Наиболее распространенные технологические маршруты изготовления МПП ГИС СВЧ 21
1.7. Основные задачи диссертационной работы 22
1.8. Выводы 25
2... Исследование коэффициента затухания в многослойных микрополосковых структурах . 27
2.1. Результаты экспериментальных измерений коэффициента затухания 27
2.2. Исследование влияния толщины покрытий на величину коэффициента затухания 29
2.3. Результаты измерений коэффициента затухания в полосковых линиях с различным микропрофилем... 38
2.4. Выводы 40
3 Разработка послойной структуры для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ . 42
3.1 Исследование диффузионных процессов и элементного состава поверхности в системе: Сгвак - Сивак - Си - Ni
3.2. Исследование температурно-временного интервала стабильности системы 54
3.3. Влияние диффузионных процессов на свойства микрополосковых структур 67
3.4. Исследование растворимости покрытий при пайке микроплат на основания 75
3.5. Послойная структура МПП для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ 81
3.6. Выводы 84
4 Разработка технологии изготовления МПП с послойной структурой металлизации для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ 87
4.1. Разработка маршрута и технологических процессов формирования послойной микрополосковой структуры для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ 87
4.2. Исследование влияния отжигов МПП на локальное расслаивание покрытий 93
4.3. Выводы 105
5... Перспективные направления повышения надежности и воспроизводимости параметров ГИС СВЧ 107
5.1. Формирование топологии многокаскадных СВЧ МПП на единой подложке 107
5.2. Технология изготовления высоконадежных металлизированных отверстий 109
5.3. Технология изготовления МПП с тонкопленочными конденсаторами 115
5.4. Технология изготовления внутрисхемных соединений через воздушный зазор 117
5.5. Технология изготовления СВЧ ГИП с планарным монтажом активных элементов 121
5.6. Выводы 126
6 Исследование надежности ГИС СВЧ . 128
6.1. Исследование надежности микрополосковых плат, сформированных по разработанной технологии... 128
Заключение 136
Используемая литература 141
Приложение 1 153
